談到功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，我們都知道英飛凌長(zhǎng)年居于龍頭地位，當(dāng)然，在該市場(chǎng)中，TI（德州儀器）也一直以主要供應(yīng)商自居，在電源管理領(lǐng)域不斷推出新款的解決方案。

自去年三月，TI推出了以GaN（氮化鎵）為基礎(chǔ)的80V功率模組，而今年五月，更推出了高達(dá)600V的整合方案LMG3410，試圖擴(kuò)大在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的影響力。為了能讓臺(tái)灣市場(chǎng)更加了解該款產(chǎn)品的重要性與特色，TI也罕見地有高階主管與臺(tái)灣媒體會(huì)面并進(jìn)行互動(dòng)。TI Broad Market Power副總裁暨總經(jīng)理Hagop Kozanian表示，此次所推出GaN 600V方案是將開關(guān)元件與驅(qū)動(dòng)晶片加以整合的功率模組，有別于傳統(tǒng)的離散電路設(shè)計(jì)，對(duì)于過電流保護(hù)、溫度偵測(cè)與管理等，都能有相當(dāng)出色的表現(xiàn)，當(dāng)然，有別于傳統(tǒng)矽制程的開關(guān)元件，以GaN為基基礎(chǔ)的方案，其開關(guān)損耗的表現(xiàn)也優(yōu)于矽制程。

Hagop Kozanian進(jìn)一步談到，TI在GaN元件的驗(yàn)證上，TI花了相當(dāng)多的時(shí)間與資源，再者，由于伺服器領(lǐng)域開始將數(shù)位電源設(shè)計(jì)視為重點(diǎn)，TI相較于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，能夠提供的方案也相對(duì)完整許多。鎖定的應(yīng)用類別，像是伺服器與基地臺(tái)的AC/DC電源、馬達(dá)控制、太陽(yáng)能逆變器與積架式電源模組等，目前TI也已經(jīng)提供開發(fā)板讓客戶可以進(jìn)行設(shè)計(jì)。

然而，我們也知道，功率元件最重要的關(guān)鍵之一，在于開關(guān)元件的切換頻率，Hagop Kozanian表示，目前在開發(fā)板上的LMG3410的切換頻率設(shè)定在140kHz，當(dāng)然，常理而論，其切換頻率要達(dá)到1MHz并沒有問題，只是考量到系統(tǒng)層級(jí)的設(shè)計(jì)，才將頻率設(shè)定在這樣的水準(zhǔn)。

不過，綜觀整體功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，除了十分常見以矽制程為主的MOSFET以外，還有IGBT與SiC（碳化矽）等，其中又以IGBT技術(shù)成熟度最高，應(yīng)用也相當(dāng)普遍，對(duì)此，Hagop Kozanian的看法又是如何？Hagop Kozanian強(qiáng)調(diào)，切換頻率與封裝技術(shù)的表現(xiàn)是TI在該市場(chǎng)十分重視的議題，TI的確也有打算推出更高電壓的GaN產(chǎn)品，但他卻也保守地說(shuō)，IGBT的確在市場(chǎng)上行之有年，應(yīng)用層面也相當(dāng)普及，TI并不認(rèn)為，GaN會(huì)在短期內(nèi)就取代IGBT，但長(zhǎng)期來(lái)看，TI抱持著樂觀的態(tài)度來(lái)看待GaN元件市場(chǎng)的發(fā)展。