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美國加州時(shí)間2019年4月10日 – 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI報(bào)告，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額從2017年的566.2億美元飆升14％至2018年的645億美元?dú)v史新高。 該數(shù)據(jù)現(xiàn)已在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告（WWSEMS）中提供。
韓國連續(xù)第二年成為最大的新半導(dǎo)體設(shè)備市場，銷售額達(dá)到177.1億美元，其次是中國大陸，首次成為第二大設(shè)備市場，銷售額達(dá)131.1億美元，中國臺(tái)灣地區(qū)銷售額為101.7億美元，滑至第三名。 中國大陸、日本、世界其他地區(qū)（主要是東南亞）、歐洲和北美的年度支出率上升，而中國臺(tái)灣和韓國的新設(shè)備市場在收縮。 日本、北美、歐洲和世界其他地區(qū)的2018年設(shè)備市場排名從2017年起保持不變。
全球晶圓加工設(shè)備市場銷售額增長15％，而其他前端設(shè)備銷售額增長9％。 封裝設(shè)備銷售額增長2％，總的測試設(shè)備銷售額增長了20％。
根據(jù)SEMI會(huì)員和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）提供的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(jì)（WWSEMS）報(bào)告是對每月全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)月度數(shù)據(jù)的總結(jié)。類別包括晶圓加工、封裝、測試和其他前端設(shè)備。其他前端設(shè)備包括掩模/掩模版制造，晶圓制造和晶圓廠設(shè)備。
按地區(qū)劃分的年度賬單數(shù)據(jù)如下（單位：十億）：
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Region
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2018
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2017
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% Change
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South Korea
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17.71
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17.95
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-1%
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China
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13.11
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8.23
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59%
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Taiwan
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10.17
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11.49
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-12
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Japan
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9.47
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6.49
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46%
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North America
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5.83
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5.59
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4%
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Europe
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4.22
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3.67
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15%
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Rest of World
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4.04
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3.20
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26%
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Total
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64.53
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56.62
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14%
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Source: SEMI (www.semi.org) and SEAJ, April 2019
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